5月15日，第10届IEEE SDSC产业与技术论坛在天津师范大学隆重举行。本次论坛以“人因工程&具身智能”为主题，汇聚国内人工智能、认知科学、人因工程及产业标准化领域专家学者、业界精英，共探学科交叉前沿，共商产业技术升级与标准共建路径，助力新质生产力发展。学校校党委常委、副校长白学军，IEEE智慧终端标准委员会主席刘晓辉出席开幕式。

白学军在讲话中指出，本次论坛精准把握人工智能与认知科学交叉前沿趋势，聚焦智能终端、机器人等产业演进方向，兼具学术前瞻性与产业实用性。他强调，天津师范大学心理学科实力雄厚，正在积极整合资源建设“心理+”交叉学科群，积极面向国家重大需求，培育心理健康智能评估、脑机接口与具身智能等新兴交叉方向，为新质生产力提供实证基础。刘晓辉主席在致辞中强调，标准是技术落地的桥梁与产业协同的基石，他期待本次论坛能凝聚跨学科共识，助推IEEE智慧终端标准委员会加快构建覆盖感知、交互、决策全链条智慧终端技术标准体系。

在主旨报告阶段，IEEE SDSC及ITAC主席黄卫东以“IEEE SDSC及ITAC 发展报告”为题，阐述了其发展历程，明确了后续标准化工作方向。中科院黄廷磊研究员以“具身智能：从大模型走向物理世界智能体”为题，剖析大模型与物理世界智能体融合的关键路径；天津师范大学李士一副教授聚焦“具身智能的心理学基础”，阐释具身智能的心理学底层机制以及应用启示；安克创新王云鹏博士围绕消费电子领域，分享 AI 时代产品体验研究的实践经验；西安交通大学吕建教授以“人因工程导向的智能曲面交互印刷电子技术”为题，系统阐述了该技术在柔性电子制造、人机交互界面等领域面临的挑战及其未来方向;渝微电子漆奇工程师以“具身智能机器人在智能汽车检测中的典型应用”为题，探讨了具身智能机器人在汽车质量检测环节的落地案例与潜在问题;西北工业大学甘霖研究员围绕“基于脑认知机制的人因效能评测方法”这一主题，从认知神经科学角度出发，为人因工程中的效能评估与优化提供了科学依据;中国标准化研究院张运红副研究员以“关于具身智能及其标准化进展”为题，系统介绍了具身智能的标准体系建设现状与未来推进方向。

在圆桌讨论环节，与会专家围绕“人因工程与具身智能标准化”议题，深入探讨具身智能与人、具身智能与市场、具身智能面临的挑战、未来需求与展望等议题，为搭建从学术场到产业界的跨界交流平台、推动领域内人才培养和技术成果转化提出了诸多具有建设性的思路与方向。

本次论坛依托天津师范大学心理学学科优势，搭建了跨学科、产学研融合的高端交流平台，进一步深化了学界与业界对人因工程与具身智能交叉发展的理解，为推动相关领域技术创新、标准构建与产业升级注入了新动能，也为天津师范大学“心理+”交叉学科群建设拓展了合作空间，助力学校在服务人工智能领域国家重大战略需求上发挥更大作用。